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三代銳龍使用釺焊散熱 AMD高層透漏玄機

2019-07-01 01:05:36 IT中國 ITCN 分享

  在5月27日,AMD發布了三代銳龍的規格信息。采用了全新的7nm Zen 2架構的三代銳龍,對比二代銳龍有很大的提升,最高規格的Ryzen 9 3900X甚至擁有12核心24線程,70MB緩存,無比強悍,而且最新消息顯示,三代銳龍将延續二代銳龍的散熱方式,使用釺焊散熱。


AMD發布會

  據悉,釺焊散熱的消息透露,是源于AMD高級技術營銷經理Robert Hallock在推特上回答問題時證實的,第三代Ryzen處理器确實采用了焊接集成散熱器(IHS),據悉三代銳龍封裝使用了兩種裸片,一種或兩種為Zen 2的8核CPU芯片和一種14nm I/O控制器裸片。

  對于矽脂散熱,矽脂本身成本低,導熱效率一般,能夠使用但是無法保證處理器的穩定性,而釺焊散熱導熱效率明顯高于矽脂,這是一種液态金屬性質的散熱材質,散熱效率非常高,CPU在高負載下的性能表現會更好,這對于這次三代銳龍的幾個多核心處理器明顯提升更大。

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編輯:可欣